半導體外延爐做為半導體設備中獲得原材料外延生長的核心設備，其維護與保養需結合機器設備特點、加工工藝需求以及標準，必須日常清理以保證設備、延長其使用壽命以確保加工工藝可靠性。
1.機殼與散熱設計清理
定期使用綿軟無絲絨布擦洗設備外殼，去除污垢、污垢及細微顆粒，防止根據通風孔或間隙進到內部結構，影響電子元器件排熱。
清除進氣口和通風口，防止塵土阻塞危害散熱效率。比如，散熱鰭片積灰也會降低熱交換器高效率，需用壓縮空氣或軟刷清除。
查驗散熱器風扇運轉情況，清除葉子變型、損壞臟東西盤繞，保證快速平穩旋轉。
2.生長發育腔內部結構清理
吸咐物清除：應用吸塵器清理生長發育腔內部結構吸咐物，除塵桿要用鋁鉑包囊，防止接觸內腔。從各連接處進到，保證充足吸去殘余物。
法蘭盤與液壓密封件維護保養：用粘有酒精無塵擦拭布擦干凈法蘭盤傷口，更換密封圈再裝回構件，避免傷口染上臟東西或受損。
源料外溢解決：
Ga源：提溫太快或源料過多導致鉗鍋外流時，用注射器針頭吸去液體Ga料；如已干固，用醫療刀頭去除。
In源：常溫下為固態且可塑性強，要用清潔手術刀片分步驟去除。
As源：加熱擴散能力強，易粘在鉗鍋螺帽和行為主體聯接縫隙處，需關鍵清除。
依據半導體外延爐使用次數、生產商提議及歷史故障數據，制訂結構型維修計劃。記錄每一次維護保養主題活動（如清潔時間、拆換構件、校正結論），剖析特性發展趨勢。定期使用校準儀器檢驗溫度感應器性，保證其認知溫度和自動控制系統數據信息一致。